嘉興信測科技金相熱鑲嵌保邊樹脂采用精細樹脂為基礎原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結合優異的流動性，使其迅速包覆填充樣品，加速鑲樣進程。 同時具有安全可靠，不含有害物質，其使用、操作和儲存過程對人體無不良影響。有良好的操作性能，能耐實驗室常規酸蝕劑和清洗劑。

嘉興信測科技金相熱鑲嵌導電樹脂采用精細樹脂為基礎原料，以精選礦物或玻纖為填料，長時間熱混煉后冷卻造粒而制成。樹脂在加熱、加壓情況下更易快速熔化，結合優異的流動性，使其迅速包覆填充樣品，加速鑲樣進程。 同時具有安全可靠，不含有害物質，其使用、操作和儲存過程對人體無不良影響。有良好的操作性能，能耐實驗室常規酸蝕劑和清洗劑。

金相冷鑲嵌料,金相冷鑲嵌高透明水晶王樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。

金相冷鑲嵌低發熱環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明

金相冷鑲嵌低粘度環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明

金相冷鑲嵌快速環氧樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調制好的液態樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明